Все продукты
-
Быстрые доски PCB поворота
-
Доска PCB HDI
-
Одиночный, который встали на сторону PCB
-
Двойной, который встали на сторону PCB
-
Многослойная печатная плата
-
Твердый PCB гибкого трубопровода
-
Гибкая печатная плата
-
Алюминиевая доска PCB
-
Медная доска PCB
-
Высокочастотный PCB
-
Керамическая доска PCB
-
Ультра тонкий PCB
-
собрание платы с печатным монтажом
Контактное лицо :
Yang
Номер телефона :
18319054165
WhatsApp :
+8618319054165
PI 4 наслаивают гибкое золото 3mil погружения доски 1oz ENIG прототипа Pcb
Свяжитесь я бесплатно образцы и талоны.
Whatsapp:0086 18588475571
Wechat: 0086 18588475571
Скайп: sales10@aixton.com
Если вы имеете любую заботу, то мы предусматриваем 24-часовую интерактивную справку.
xПодробная информация о продукте
| Слой PCB | Доска прототипа Pcb 4 слоев гибкая | Материал | PI |
|---|---|---|---|
| Слой платы | 4L | Законченная обработка | ENIG |
| Медная толщина | 1/1 унция | Минимальный размер сверления | 0.1mm |
| Высокий свет | гибкая доска прототипа Pcb 3mil,доска прототипа Pcb 3mil,доска прототипа pcb 3mil |
||
Характер продукции
PI 4 наслаивают гибкое золото 3mil погружения доски 1oz ENIG прототипа Pcb
Доска PCB гибкого трубопровода собрание платы с печатным монтажом доски Pcba платы с печатным монтажом 4 слоев гибкое
Плата с печатным монтажом 4 слоев гибкая
Гибкие печатные схемы монтажные платы которые имеют способность согнуть или переплести. От этого утверждения, она очевидна что они различены гибкой конструкцией. Именно поэтому электронные инженеры и дизайнеры используют их в применениях которые требуют для их качеств. Они также названы для того чтобы изогнуть цепи и главным образом использованы в небольших электронных применениях. В виду того что они охарактеризованы их способностью согнуть, гибкие печатные схемы сделаны из гибкого субстрата как polyimide. Другое важное качество гибких печатных схем что они имеют главное тепловыделение чем платы с печатным монтажом. Это качество которое делает его возможным для электроники которое использует ее для того чтобы остаться в качественном состоянии в течение длительного времени.
| Возможность технологии FPC | |||
| Припишите (все размеры mils если в противном случае определенный) |
Массовое производство (≥ выхода 80%, ≥1,33 Cpk) |
Небольшое количество (≥60% выхода, ключ ≥80% выхода спецификации |
Образец |
| FPC (yes/no) | да | да | да |
| Отсчет/структура слоя, максимальная. | 2 | 4 | 6 |
| Размер (l ×W), максимальный. | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| Номинальная толщина (mm) | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| Допуск толщины | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) | ±10% (>0.3mm)/±0.03mm (≤0.3mm) |
| Поверхностный тип финиша | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова | Золото HASLHard ENIGENEPIGOPSI-SilverI-олова |
| Мягкий ENIG (yes/no) | нет | нет | нет |
| Тип основного вещества | PI | PI | PILCPTK |
| Толщина Coverlay (um) | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| Слипчивая толщина (um) | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| Медная толщина, MIN./максимальные (um) | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| Толщина основного вещества, MIN./максимальные (um) | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| Механический просверленный размер через-отверстия (DHS), MIN. | 0,15 | 0,15 | 0,15 |
| Коэффициент сжатия плакировкой, максимальный. | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| Размер пусковой площадки, MIN. | Со сквозным отверстием: 0.4mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
Со сквозным отверстием: 0.4mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
Со сквозным отверстием: 0.3mm Без сквозного отверстия: 0.2mm |
| Допуск размера пусковой площадки | 20% | 20% | 10% |
| Пусковая площадка для того чтобы проложить космос, MIN. | 4mil | 4mil | 4mil |
| Пусковая площадка для того чтобы конспектировать допуск | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения картины | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения картины от верхней стороны, который нужно основать | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Лазер через диаметр отверстия/пусковую площадку, MIN. | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Линия ширина Outerlayer (Hoz+plating)/космос, MIN. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Линия ширина Innerlayer (Hoz)/космос, MIN. | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Внутренняя линия допуск ширины | ±10% | ±10% | ±10% |
| Регистрация Outerlayer, MIN. (диаметр пусковой площадки = DHS + x) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Регистрация Innerlayer, MIN. (диаметр пусковой площадки = DHS + x) (l ≤4слоя) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| Лазер через тангаж отверстия, MIN. | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| Механический тангаж отверстия, MIN. | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| Допуск положения просверленного отверстия | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Допуск размера отверстия | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Accurancy положения от оборудуя отверстия (PTH&NPTH), который нужно проложить | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Accurancy положения от оборудуя отверстия (PTH&NPTH), который нужно конспектировать | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| Допуск размера плана | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| Регистрация LPI/запруда, MIN. | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| Запруда LPI на CVL | 8mil | 8mil | 8mil |
| Окно Coverlay открытое/запруда | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Регистрация Coverlay/подача смолы | 4mil | 4mil | 2mil |
| Материал Stifferness | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Запруда Stifferness, MIN. | 12mil | 12mil | 8mil |
| Регистрация Stifferness/подача смолы | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| Допуск импеданса | 10% | 10% | 5% |
| Термальная надежность (LPI, FCCL, CVL) | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| Квалифицированный UL материала и структуры | PI | PI | PI |
вопросы и ответы:
Q1: Смогли вы обеспечить поиск обслуживаний и компонентов собрания PCB?
: Да, мы смогли также обеспечить поиск компонентов и обслуживания собрания PCB так же, как строение коробки если запрос.
Q2: Которыми странами вы работали с?
: США, Канада, Италия, Германия, Великобритания, Испания, Франция, Россия, Иран, Турция, чехия, Австрия, Австралия, Бразилия, Япония, Индия etc.
Q3: Мой PCB хранит безопасен когда я представляю их вам для изготовлять?
: Мы уважаем авторское право клиента и никогда не будем изготовлять PCB для кто-то еще с вашими файлами если мы не будем получать написанное разрешение от вашей стороны, ни мы будем делить эти файлы со всеми другими посредниками. И мы смогли подписать NDA с клиентом при необходимости.
Q4: Если мы не имеем никакой файл PCB/файл Gerber, то только имейте образец PCB, смогите вы произвести его для меня?
: Да, мы смогли помочь вам клонировать PCB. Как раз отправьте PCB образца в нас, мы смогли клонировать дизайн PCB и разработать его.
Q5: Что ваше стандартное время выполнения для PCB?
: Образец/прототип (более менее чем 3sqm):
1-2 слои: 3 к дням 5working (наиболее быстро 24 часа для быстрых обслуживаний поворота)
4-8 слои: 7~12 рабочего дня (самое быстрое 48hours для быстрых обслуживаний поворота)
Массовое производство (более менее чем 200sqm):
1-2 слои: 7 до 12 рабочих дней
4-8 слои: 10 до 15 рабочих дней
Порекомендованные продукты