ПКБ олова погружения ТГ высокочастотной жесткой монтажной платы ФР4 гибкого трубопровода высокий

Высокочастотный жесткий Пкб олова погружения ТГ монтажной платы ФР4 гибкого трубопровода высокий

Максимальное количество слоев: 32 слоя (необходимо просмотреть ≥20 слоев)

Максимальный размер финишной панели: 740 * 500 мм (> 600 мм необходимо проверить)
Материал печатной платы: PI +FR4, FR4, Rogers, безгалогенный, с высоким TG и тяжелой медью
Толщина печатной платы: 0,2~4,0 мм (<0,2 мм,>4 мм необходимо проверить)

Толщина меди печатной платы: H ~ 5 унций

Мин.размер отверстия: 0,15 мм (<0,15 мм необходимо проверить)

Максимальный размер отверстия: 6,0 мм (> 6 мм, используйте фрезерование для увеличения отверстий)

Минимальное отверстие HDI: 0,08-0,10 мм

Минимальное пространство во внутреннем слое (одностороннем): 4～8 л (включая): образец: 4 мил;малый объем: 4,5 мил;

8 ~ 12 л (включая): образец: 5 мил;малый объем: 5,5 мил

12 ~ 18 л (включая): образец: 6 мил;малый объем: 6,5 мил

Маска для пайки печатных плат: зеленый, матовый зеленый, синий, матовый синий, черный, матовый черный, желтый, красный, белый и т. Д.
Шелкография для печатных плат: белый, черный и т. Д.
Поверхность печатной платы: бессвинцовый HASL, иммерсионное золото, иммерсионное олово, OSP, ENIG + OSP, иммерсионное серебро, ENEPIG, золотой палец

Применение: связь, промышленная/бытовая электроника.

Быстрое изготовление печатных плат (2 слоя 24 часа, 4 слоя 48 часов…. Самый быстрый)

FR4, алюминий, гибкий, Роджерс, массовое производство тефлоновых печатных плат

Многослойная печатная плата (4-32 слоя)

Поверхностный монтаж от малых до больших объемов и сборка печатных плат через сквозные отверстия

01005s, BGA, uBGA, CCGA CSP и флип-чип

Устройства с мелким шагом 0,4 мм

Прототип и предсерийная электронная сборка

Технология поверхностного монтажа (паста и эпоксидная смола)

Инкапсуляция и конформное покрытие печатных плат

Бессвинцовая сборка

Навязчивый оплавление

Плотная посадка

Волновая/селективная пайка волной

Двусторонняя/односторонняя обработка оплавлением

Доработка и ремонт (Fine Pitch QFP, пакеты Area Array)

Функциональные, электрические и внутрисхемные испытания

Управляя сквозным производственным процессом, мы позволяем нашим клиентам сосредоточиться на своей основной специальности.